急！ 用过Altium Designer6.6的进来, 铺铜选项里的solid形式和hatch形式的铺铜，一般选哪个，为什么？

solid:实心式铺满铜，就是在覆铜区域，形成完整的铜膜，一般认为此法抗干扰效果很好、硬度高、散热好。但波峰焊加热过锡的时候，板子就容易变形或者板上的铜容易起泡，原因是受热不均或者内部板材中的气体出不来。
hatch：网格式铺铜，就是在覆铜区域，形成网格状的铜膜。此法优劣正好和实心式铺满铜相反。
建议使用网格式铺铜，或者小面积采用实心式铺满铜，大面积采用网格式铺铜。当然具体情况具体而定，还要看焊接工艺问题等等。。。