比较铜与铝性能的相同点与不同点

纯铜的一般特性为：

(1) 铜具有优良的导电和导热性能，仅次于银居第二位。但是当纯铜中混有少量的杂质元素，例如混杂磷等时就会导致它的导电、导热性能急剧地下降。

(2) 铜的摩擦系数很小。所以以铜为基质的铜合金耐磨性很好。

(3) 铜的电极电位高，它的标准电极电位约为+0.34 V(而铁为-0.44V)，所以铜的耐腐蚀性能良好。常温下，在含有二氧化碳的潮湿空气中，铜表面形成一层绿色碱式碳酸铜(俗称“铜绿”)。只要有这层膜存在，铜的腐蚀速度就下降。

(4) 铜具有面心立方晶格，具有很高的塑性，它的延长率可达20-25%。

(5) 铜的熔点是1 083℃，相对密度为8.92。

(6) 纯铜的铸造性能非常差，具有很大的体收缩(4.1%)和线收缩(1.42%)。易产生气孔和显微裂纹，使纯铜性能变脆。

纯铝的一般特性

铝是元素周期表中第Ⅲ族(类)主族元素，面心立方晶格。

铝的密度小(2.72g/cm3)，仅约为铁的1/3左右，所以铝合金密度也比较小。铝合金比强度高，远比灰铸铁、铜合金和球墨铸铁高，仅次于镁合金、钛合金和高合金钢。

铝的熔点为600℃，随着杂质含量的增加，熔点降低。纯铝的沸点为2 467℃，含有杂质时，沸点下降。

铝的塑性好，伸长率可高达25％，通过各种冷、热压力加工(锻、轧、压等方法)可被制成各种管、板、棒、线等型材。在压力加工后再经过退火处理，铝的塑性更好，可以制成厚度为0.000 638mm的铝箔和极细的铝丝，伸长率达到了30-40％。

铝的导电性和导热性均很好，其导电性仅次于银和铜，居第三位。为了节约铜的用量，可以用铝来制造电线、电缆等各种导电制品，还可用作电器、电子设备的散热片及各种散热器的导热元件。

铝与氧的亲和力很大，在室温中即能与空气中的氧化合，表面生成极薄又致密的三氧化二铝(Al2O3)膜．此膜厚度约为2×10-6mm，与铝基体紧密结合，没有空隙。可以阻止氧向金属内