金属箔的制造方法

厚度10微米以上 锻造出来
厚度10微米一下 蒸发出来

本发明为一种具有改善的与基片结合程度的金属箔，它在一个表面上有三层重叠的电解沉积层，邻近所述表面的第一层为主要成分是第一金属的树状沉积层，第二层是在所述第一层上面均匀沉积的金属闪光膜，第三层为树状沉积。所披露的制造这种金属箔的方法的组成是：（A）在所述箔上电解沉积一个以第一金属为主要成分的树状沉积层；（B）在（A）的树状沉积层上电解沉积一个金属闪光膜；（C）在（B）的所述金属闪光膜上电解沉积一个树状沉积金属层。
专利主权项
在其表面上有三个重叠电解沉积层（a）、（b）和（c）的金属箔，其中，邻近所述表面的第一层（a）是主要含有一种金属的树状沉积层，第二层（b）是一金属闪光膜，均匀沉积于所述第一层上面，以不同于所述第一种金属的第二种金属为其主要成分，以及第三层（c）是树状沉积，其主要成分是不同于所述第一种金属的一种金属。

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高中物理,电学,就有