怎么样往金属器件上镀上一层"光亮的铜"?

电镀---简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体(例如金属)的表面沉积－金属或合金层。
我们以硫酸铜镀液作例子:

硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沉积成金属铜。这个沉积过程会受镀液的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。
*阴极主要反应 : Cu2+(aq) + 2e- → Cu (s)
电镀过程槽液中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程。面对这个问题，可以两个方法解决：
1.在浴中添加硫酸铜；2.用铜作阳极。
添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。用铜作阳极比较简单。阳极的作用主要是导体，将电路回路接通。但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子的消耗。
*阳极主要反应 : Cu (s) → Cu2+(aq) + 2e-
由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应
*阴极副反应 : 2H3O+(aq) + 2e- → H2(g) + 2H2O(l)
*阳极副反应 : 6H2O(l) → O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e-
结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。这是一个典型电镀的原理，但实际的情况是十分复杂。

用金属置换反映，把金属放到铜的盐溶液中

那叫镀铜