制造蕊片需要哪些知识

纳米知识

掩膜，就是厂家对用户定制的产品，如特定程序，语音片，等进行定制加工（如定制F系列的MCU，掩膜不需要FLASH的制造工艺了，用普通工艺便可，也不排除厂家图方便或者其它原因，用FLASH芯片烧写。），以求在大批量制造中降低成本，对大批量，程序相对固定和用户特别有好处，交货周期短，芯片可靠。

光照只是芯片制造厂制造芯片的一道工序，制造一个芯片要很多工序，也可能要很多次的“光照”。制造芯片时主要是制造晶圆，切片，电路制版，光照（用紫外线按照上面制版等对涂了感光剂的晶片进行曝光，就像照像一样），腐蚀（将对上面曝光的晶片上，多余的部分腐蚀掉，就像做电路板一样。）再经过离子沉积，注入，等复杂工艺，（其间可能有的工艺要循环做多次），最后再进行切割（一片经过切片下来的晶片上，有成千上万个“集成电路”，也就是Die,就像在照的一寸标准照一样，一张照片上有很多张一样的小照片，要把照片一张一张的剪下来。据说靠近晶片中部剪下来的Die品质相对好一些），封装，测试。