我想把芯片拆开又不破坏其结构

来源：百度知道编辑：UC知道时间：2024/05/30 08:07:46

我想把芯片拆开且不破坏其内部结构，不使用暴力，请问如何才能办到？

问题的关键就是如何能够溶解封装芯片用的树脂且不破坏硅片和其键合引线？

我想知道用什么东西能够把用于封装芯片的黑色树脂给溶解掉？或是用什么方法可以做到？

用那么看得那么仔细吗？出于好奇心想看一眼的话可以这样。
找一块电路板，把芯片焊上。然后用老虎钳等工具把电路板固定稳了。之后用切线钳的双刃平行于芯片表面且贴着管脚夹下去，你的手够稳的话应该有一半以上的概率会把芯片的树脂上盖给夹掉。之后就露出很壮观的硅晶片了。

有一种紫外线擦除的存储器，芯片是透明封装的，你看吧！

如果你知道什么叫集成电路的话就不要这样。什么都看不见，除非你有一百万倍的显微镜。

看了也没多大用的,看不懂