smt贴装元件分类

1.电阻R-
阻止电流流通,产生压降零件
2.电容C-
有储存电荷之零件
3.电感L-
电感在于控制磁场及转变磁场变化,亦可储存能量
3.晶体管TR-
由两块NP型半导体即为TR,主要用于放大及衰减(讯号,电流,电压等)
4.二极管D-
将N型及P型半导体对半相接,即为二极管,用于稳压及整流
5.集成电路IC-
为一完整电子回路之芯片,内含R.C.L.TR等组件
各组件种类,功能
1.R~
陶瓷,单芯片,热敏,光敏,VR
DIP电阻(碳素皮膜电阻,碳素混合体电阻,金属皮膜电阻)
水泥电阻(线绕,陶瓷,水泥)
2.C~
电解电容ec-铝质~滤掉低频 -钽质~泸掉中,低频
陶瓷电容cc-泸掉高频
薄膜电容~金属
云母电容~泸掉中频
3.L~
硅钢片
铁粉心
4.TR~
C(接地) pnp~使讯号持续
E(接地) npn~放大讯号
C集极
B基极
E射极
5.DIODE~
6.IC~
RC电路~反向器
单晶电路~执行function功能
单晶+RC~控制function讯号
单晶+L~混波用以放大及衰减
Power放大电路~稳压及回授讯号
单晶+RCL~放大
7.振荡器
组件启动所须之频率
8.Connector
连接两组件,回路…
封装型式
1.SOT(Shrink Outline Transistor)~TR or DIO三脚以上,脚位分在两侧,常以塑料封装,塑料带
2.PLCC(Plastic Leaded Chip Camier)~
四边J型脚,塑料主体,脚数20-84,可为正方形or矩形,主体宽由0.35”-1.15”,主用于减小机板空间(pitch 1.27mm)
3.TSSOP(Thin Small Shrink Outline Package)~
增加热效应,增加散热150%