CPU采用什么什么架构和什么什么核心是什么意思啊?

处理器的核心架构在一定程度上对处理器的性能有影响，不过更重要的是处理器的功耗和温度等等。以英特尔的处理器为例，22nm制造工艺的IVY BRIDGE架构（第三代酷睿系列就是这个架构）在功耗控制、温度等很多方面做的要比上一代酷睿系列使用的32nm SANDY BRIDGE架构好，同时IVY BRIDGE核心架构还有很多新特性，比如3D晶体管技术。

而现在主流的第四代酷睿处理器使用的22nm HASWELL架构尽管制造工艺没有什么提升（和第三代酷睿一样，都是22nm制造工艺），但依然加入了更多的新特性，比如集成了电压调节器，而且在功耗控制等方面比IVY BRIDGE有了更大提升。

总之，简单地说，处理器的制造工艺一般越小越好，架构越新越好。

CPU的架构是指CPU采用的生产工艺，制程，流水管线长度，基本指令计算等诸多生产规格所共同决定的一代CPU生产技术。

CPU的核心是区别采用同种架构，同一系列的CPU,但个别参数不同的一个标志符号，同时也是划分同系列CPU性能高低的依据。不同核心的差异一般体现在前端总线的不同，对内存的支持程度，2级缓存的容量，以及对发热和功耗等等。

目前市面上的CPU主要分有两大阵营，一个是intel系列CPU，另一个是AMD系列CPU。两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同，现intel系列CPU产品常见的架构有Socket 423、Socket 478、Socket 775；而AMD CPU产品常见的架构有Socket A、Socket 754、Socket 939、Socket 940这几种架构。

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片