半导体行业分上下游，怎么分的呀，具体都做些什么东西？？

上游是指对整个硅片(wafer)操作，如设计，制版，离子注入，刻蚀等等，下游则主要是对单个IC操作如引出管脚引线，焊接，封装等。上游有前后段区分。这属于半导体基础知识，随便搜搜，很多介绍的。

应该指的是芯片设计和芯片封装。