急求关于电镀青铜的资料

品 名:电镀青铜
拼音:dianduqingtong
英文名称：bronze (electro)plating
说明:即镀层为铜锡合金的电镀。该镀层是现今我国使用最广，生产规模最大的合金镀种。可分为低锡青铜镀层（含锡2%~15%）、中锡青铜镀层（含锡16%~23%）和高锡青铜镀层（含锡40%~50%）。其中含锡6%~12%的镀层质地柔软，硬度和孔隙率低，并具有良好的抛光性能，耐磨性和耐蚀性比铜镀层好，可以直接镀镍和套铬，广泛用于钢铁件防腐蚀的底层。将铜/镍/铬镀层体系用铜锡/铬代替，可节省用镍。它广泛用于轻工、仪表、机械、通讯、家用电器等工业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要是氰化物溶液，添加光亮低剂也可得不需抛光便可直接镀铬的光亮低锡青铜镀层，其他青铜镀层应用较少。

品 名:电镀青铜
拼音:dianduqingtong
英文名称：bronze (electro)plating
说明:即镀层为铜锡合金的电镀。该镀层是现今我国使用最广，生产规模最大的合金镀种。可分为低锡青铜镀层（含锡2%~15%）、中锡青铜镀层（含锡16%~23%）和高锡青铜镀层（含锡40%~50%）。其中含锡6%~12%的镀层质地柔软，硬度和孔隙率低，并具有良好的抛光性能，耐磨性和耐蚀性比铜镀层好，可以直接镀镍和套铬，广泛用于钢铁件防腐蚀的底层。将铜/镍/铬镀层体系用铜锡/铬代替，可节省用镍。它广泛用于轻工、仪表、机械、通讯、家用电器等工业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要是氰化物溶液，添加光亮低剂也可得不需抛光便可直接镀铬的光亮低锡青铜镀层，其他青铜镀层应用较少。

两种金属要同时电镀沉积必须电位很接近而且其中之金属能单独被沉积出来。

若两种金属电位相差太多，可以用络合剂(complexing agents) 使电未拉近，青的锌和铜电位相差甚多，加上络合剂氰化钠就使铜、锌之电位很接近，一般来说电位相差在200mV就能共同沈积(co-deposit)。

青铜盐
一般青铜盐商品内含60-70%铜, 30-40%锌及络合剂, 能用作开缸或日常补充。

氰化钠(Sodium Cyanide)
用作溶解、络合及控制铜离子的释出,