tiamd帮帮嘛解决

答案1
为系统级的集成和性能而建立一个新标准，美国德州仪器公司（TI）与AMD公司宣布合作开发一套先进的体系结构，用以支持基于TI数字信号处理器（DSP）的开放式多媒体平台（OMAPTM）和AMD的闪速存储器。这些计划中的解决方案将会利用两家公司先进的处理技术、制造工艺以及芯片封装专业技能，为无线终端开发商的具有上网功能的下一代（3代）掌上型设备提供前所未有的数据处理能力和电池寿命。

----TI表示，随着通信与宽带应用的融合，例如视频流、网络音频以及无线数字摄像等，这不但需要移动系统提供更好的工作性能与电池寿命，而且产品的体积也必须足够小，以便消费者能够随时随地使用。通过与领先的闪存主要供货商AMD的合作，TI正在探索另一个全新且互补的途径，以为目前或是下一代的无线通信终端，提供最高工作性能以及最长持续时间的无线解决方案。

----TI拥有基于DSP的OMAP应用处理器，AMD则掌握了先进的闪速存储器，两者的结合将使客户取得具有宽带能力的全新半导体技术，而不会增加目前移动终端的体积。利用TI先进的Microstar BGA封装技术，就可省下100平方厘米以上的电路板面积，并提供给3代技术使用，其中包括TI先进的蓝牙产品以及全球定位系统（GPS）解决方案。同时，将这些芯片挤进同一个器件封装之后，通过省略外部的总线结构，可降低多达30％的芯片间功耗。事实上，这将通过减少片外内存的存取时间，可保证提高系统的整体工作性能。

----AMD公司表示，下一代的无线设备必须使用高速接口的闪存，以满足日益增加的计算需求。TI和AMD这两家业界领导厂商的携手合作，旨在满足持续增长的无线市场的需求 ，将在开发过程中产生新的技术标准，以使高性能移动终端设备更加普及。

----基于TI可编程DSP技术的OMAP处理引擎，为以通信为核心的2.5代与3代多媒体应用提供了极高的性能和电源效率。此外，OMAP的软件完全兼容于TI领先全球的DSP器件，这便包含了目前全世界的数字无线手机中的六成以上。OMAP处理器可以同时支持2代、2.5代和3代的无线标准。目前，OMAP已经可以为相关的OEM厂商采用以开发新的应用，并且公开支持包括诺基亚、爱立信和索尼公司在内的厂商开发下一代无线手机和先