protel中的封装问题

来源:百度知道 编辑:UC知道 时间:2024/05/18 07:48:50
各学学电子的前辈,我想问一下opamp(功率放大器)在protel中应该采用什么封装,
5脚
TDA2030

你可以自己画封装的呀。我在常用的封装里找不到合适的就自己画了,画不了多长时间,找很难找的。看看这里:
http://hi.baidu.com/%C7%B7%D2%BB%B8%F6%CE%C7/blog/item/af769a440210b64c500ffe4b.html

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。