请问U盘的PCB,应该选什么样的CUP(封装)?

BGA封装

1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。 暽?­鱯0
2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。 P硗?杹1埐
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通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等 ?禔xs糡
快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法： 憼臄约??
第一步：将要删除的铜皮框移出板外。 ]遐z???
第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。 蘽"?B顭
第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。 ?缱朋2??
提示：如果用powerpcb4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的 颢秾{p}0?
对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。 ??B???
关于在powerpcb中会速绕线的方法： ?凷