PCB行业,电镀夹板时,其中最边上的那块板少夹了一个夹棍,我想问这块板镀出来是厚还是簿,说出道理,谢谢!

来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/06/15 14:49:23
我是一个在PCB行业里上班的职员，我今天发现一个问题，有一个员工上板时，他少夹了一个夹棍，因为飞钯不够长，没法夹了啊，我想问一个镀出来的这块板，它的镀层比正常的要厚还是要簿呢？原理？谢谢大家！
但是我做了实验了啊,少一个夹位反而厚一点啊
是没有夹位的厚
有夹位的反而要簿一点啊

我个人认识,不是薄厚的问题,应是均衡性的问题,最旁边的板是处在高电位区,少一个夹位,对板薄厚影响不大(因为每块把的电流是计算过的,比如1Pnl是30A采用两个夹位来导入的话就是一个夹位15A,如果采用一个夹位的话它也是导入30A)你一块板采用两个夹位,它的电流分布就是由两个夹位分别导入板面,它的均匀性就比一个夹位好的多.少了一个夹位,电流的导入就从一个夹位,一个方向导入,这样就造成一边的电位高,这一边的沉积速度就快,也就造成那一边的镀层厚,没有夹位的一边是底电位区,它的沉积速度就慢,镀层就薄.你可以做个实验,在同一时间电流条件下.用相同尺寸试板分别用.采用一个夹位,和两个夹位.实验它们的厚度.