为什么生产芯片的晶元要做成圆形呢

晶圆是由多晶硅或单晶硅硅棒切割而成的，而硅棒的生产是由一定晶向的“种子”慢慢生长起来的，这里只是形象的比喻，种子是慢慢旋转上升，从里面拉升出硅棒，因为是旋转上升，显然形成的硅棒是圆柱状拉。那切割下来的晶圆就是圆形咯！
其实好像晶圆也要经过打磨，免得在运输过程中因为一些突出的部位比较脆弱导致整块晶圆易碎！

晶元在印制成电路版之前的坯是圆形的。
芯片的距离单位是纳米级别的，所以要求精细度极高，为了电路版各处均质，圆形的更容易生产，成品率更高。

圆形有无数条对称轴，方便对齐，转动不会破坏对称性。

　　晶元在印制成电路版之前的坯是圆形的。芯片的距离单位是纳米级别的，所以要求精细度极高，为了电路版各处均质，圆形的更容易生产，成品率更高。
　　芯片（chip）、或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

晶体在结晶的过程中自然要形成园形