UC知道SEM—Electronic Microscope to examine specimens at higher magnifications,
来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/06/07 16:05:50
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FAILURE ANALYSIS
SEM—Electronic Microscope to examine specimens at higher magnifications,
with the EDX function to analysis element composition.
SAM—Acoustic Microscope is unparalleled in its ability to spot delaminations
cracks and other anomalies non-destructively; and locate the area of detect.
FTIR—Analysis organic chemical material in coatings, electronic components,
Organic, paints, polymers, resins etc.
Ion Chromatography—Ionic analysis & measurement of ionizable surface
contaminants in PCB.
X-Ray—Inspection of BGA alignment, component crack.
Micro Cross-sectioning—Materialographic & Micro Cross-sectioning examination
and analysis
Chemical Decapsulation—Overview the inter-structure of electronic packaging product.
Ersascope Inspection—Examine BGA, SMT & PTH solder joints
RELIABILITY ENGINERING
Tensile Testing—Tensile properties characterization, acc
失败分析
SEM-电子的仔细检查在较高的扩大调查样品,
与 EDX 对分析元素作文动作。
山姆-听觉的显微镜在它的能力是无比的弄脏薄片
裂缝和其他的反常事物非毁灭性地; 而且位于区域发现。
FTIR-分析在涂料，电子的成份中的有机化学的材料,有机的, 油漆、聚合体,树脂等等
离子套色版-爱尔尼亚的分析和可电离化表面的测量在电路板的污染物。
X光-BGA 对准的检验, 成份弄碎。
微跨区段-Materialographic & 微跨区段考试
而且分析化学的 Decapsulation-概观那在中间-电子包装产品构成。
Ersascope 检验-调查 BGA, SMT & PTH 焊接剂关节
失败分析 SEM 电子显微镜审查标本在更高的放大, 以EDX 作用对分析元素构成。 SAM 音响显微镜是空前的在它的能力察觉分层法 镇压和其它反常现象non-destructively; 并且找出区域查出。 FTIR 分析有机化工物质在涂层, 电子元件, 有机, 油漆、聚合物, 树脂等。 离子色谱法离子分析& ionizable 表面的测量 污染物在PCB 里。 BGA 对准线, 组分裂缝的X 光芒检查。 微十字架区分Materialographic 的& 微十字架区分的考试 并且分析 化工Decapsulation 概要电子包装的产品相互结构。 Ersascope 检查审查BGA, SMT & PTH 焊剂联接 可靠性ENGINERING 拉伸测试拉伸物产描述特性, 加速的生活测试和 力量决心。 政券拉伸导线拉扯、球剪和模子剪 Solderability 拉伸允许所有wetting 现象被定量在ters Wetting 角度在固体和液体是包含的时候。 热冲击测试可靠性测试的, 加速寿命试验和 外界影响掩护。 自然阳光, IR, 紫外和可靠性测试的高潮测试模仿。 HAST - 高度加速的压力测试。 电子ASSEBLY 轻碰芯片接合翻转芯片接合和美好投 组分接合。 表面登上技术钢板蜡纸打印, 采撷& 安置和 流回(任意氮气) BGA & 美好投微存放人架置美好投组分