UC知道求FPC高手指教几个厚度控制问题
来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/06/19 17:51:32
在FPC生产工艺过程中有以下几个厚度控制，我想问问它们的厚度控制范围是多少：
沉铜： 孔铜 um
板铜 um
镀铜： 孔铜 um
板铜 um
镀镍： 镍厚 um
镀金： 金厚 um
镀锡： 锡厚 um
沉镍： 镍厚 um
沉金： 金厚 um
沉锡： 锡厚 um
也许不同的公司，不同用途需要的金厚各不相同，我只想知道一个大概的答案。还望各位不吝赐教！！！先谢谢啦！！！
沉铜： 孔铜 um
板铜 um
镀铜： 孔铜 um
板铜 um
镀镍： 镍厚 um
镀金： 金厚 um
镀锡： 锡厚 um
沉镍： 镍厚 um
沉金： 金厚 um
沉锡： 锡厚 um
也许不同的公司，不同用途需要的金厚各不相同，我只想知道一个大概的答案。还望各位不吝赐教！！！先谢谢啦！！！
项目
数值
聚酯
聚酰亚胺
基材厚度
12.5，50，75，100
12.5，25，35，50
铜导体厚度（um）
18，35，50，70
最小线宽间距（mm）
0.075（3mil）
最小孔径（mm）
0.25（10mil）
最大板子尺寸（mm）
530×420
板子层数
单面、双面、多层
抗剥强度（kgf/cm）
1.0
耐焊性（秒）
130℃ 10S
280℃ 10S
绝缘电阻
500MΩ
柔软性
R<6° 100000次以上
绝缘强度KV/mm
110