用环氧树脂浇铸电子元件的配方？

来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/05/10 10:02:02
我想用环氧树脂作为主要材料浇铸电子元件，使其密封且绝缘。我用的是E型环氧树脂，加上丙酮作为稀释剂，再加上邻苯二甲酸二丁脂作为增韧剂，还有一种黑色的调色料氧色铬绿。搅拌均匀后最后加入无水乙二胺。然后浇铸料变的发热，并有小气泡，但是等了一会浇铸料竟然突然开始沸腾，大量气泡像快要爆炸一样涌出。沸腾持续数分钟，然后瞬间变成固体。我想请教一下有这方面知识的人，是不是我的浇铸材料配方搞错了？应该按照什么比例调制？还有什么注意事项？以及如何解决出现气泡的问题。

比例不正确，固化剂太多了。
一般应保证在几小时后固化，固化剂太少了，几天都不固化。
稀释剂多了也不固化。
注意不要用普通粘合剂，那玩意漏电！
电容器、高压包都是在80度加热几小时的条件下固化，用的多是进口树脂。