多层电路板在SMT过完汇流焊之后焊盘氧化严重，请问是什么原因

来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/06/09 09:49:44

你使用的是什么回流炉？
是氮气的炉子吗？
焊盘氧化还是连焊点一起都氧化？

如果是整个焊点都氧化那么可能的原因有以下几点
1回流过程中热效能不足
2助焊剂活性不足
3锡膏中有杂质

解决方法是

1提高曲线的峰值温度－－－－－－这两个方法应该很实用了
2加快回流后的冷却速度－－－－－
3提高锡膏中锡粉合金的纯度