请问各位大虾:电脑主板上的BGA芯片采用的是一种怎样的制造工艺?

来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/05/13 04:41:30
小弟刚接触电脑硬件方面的工作,很多方面不甚了解,希望各位前辈多多关照.

电脑主板上的BGA芯片采用的是一种怎样的制造工艺?此种工艺有什么优点?主板上除了南桥,北桥,网卡芯片外,还有没有其他的BGA芯片?
工作中有时候常常需要将BGA芯片照3D,这样做的目的是什么?

1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

BGA(ball grid array)是一种封装形式,上面那位仁兄已介绍的很详细,我就不再赘述了.它是PGA封装的代替形势,PGA就是以前CPU那种底下一大堆针的那种,那种封装的最大缺点是:当引脚达到一定密度时会产生不可避免的寄生电容,严重影响芯片正常工作,改用BGA后情况就改善多了.
芯片的制造工艺和封装没有多大关系,最明显的BGA封装的就是现在的CPU了.
至于你工作中为何常常需要将BGA芯片照3D,我就不知道了.