龙芯3号 什么时候问世呀

早在“龙芯2号”发布不久的2005年4月24日，龙芯研发团队负责人胡伟武在接受媒体采访时就表示，龙芯3号将进入预研阶段，十一五期间将完成研发，届时在芯片的结构设计上将有更多的突破。近日，胡伟武在其《龙芯3号多核处理器设计及其挑战》的报告中指出，龙芯3号多核处理器第一个阶段到2008年希望做8～16核，到2010年做32～64核。龙芯3号结构特征是多平台并行虚拟机结构，可伸缩大CMP结构。
龙芯课题组组长胡伟武透露，龙芯3号CPU的研发工作已经全面启动，有三个目标：65NM；16核；1000亿次运算速度。届时，龙芯3 号将会有单核、四核、16核三个产品出来。有消息称，英特尔将在未来一段时间内实现处理器达80个内核，256GB/s的移动运算，1万亿次的运算功耗为 98W。 在2010年或以后万亿次计算产品问世的时候，人们可以看到每个核是具有一定程度的超线程能力，比如说每个核能够处理四条线程。到那时，人们会看在一个系统当中，在一个处理器当中会有不同类型的核，在万亿次级计算的处理器当中，虽然所有的核在架构上都具有兼容性，但这绝不意味着所有核都是相同的，英特尔一定会对不同核做专门任务的分配。比如有一些核是做了媒体和图形功能增强的，有一些核是做网络和通信功能增强的，还有一些核是负责安全。

好象已经问世了,可能在2008 进入市场