综合布线中的CMP是啥意思？

CMP
现在缩写词汇急剧增多,很多缩写都有很多完全不同的意思,CMP也不例外.

计算机:Chip multiprocessors,单芯片多处理器,也指多核心
电子:Chemical Mechanical Planarization,化学机械平坦化
综合布线：Plenum Cable，天花板隔层电缆

计算机:
CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较， SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，因此更有发展前途。目前，IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。

发展史片断:
2000年IBM、HP、Sun 推出了用于RISC的多核概念，并且成功推出了拥有双内核的HP PA8800和IBM Power4处理器。此类处理器已经成功应用不同领域的服务器产品中，像IBM eServer pSeries 690或HP 9000此类服务器上仍可以看到它们的身影。由于它们相当昂贵的，因此从来没得到广泛应用

05年四月，INTEL推出了第一款供个人使用的双核处理器，打开了处理器历史新的一页

06年底:第一款四核极致版CPU:QX6700(Quad eXtreme 6700)

06年底:第一款四核非极致版CPU:Q6600(Intel Core 2 Quad 6600)

07年五月:第二款四核极致版CPU:QX6800(Quad eXtreme 6800)

电子:
化学机械平坦化是半导体工艺的一个步骤，该技术于90年代前期开始被引入半导体硅晶片工序，从氧化膜等层间绝缘膜开始，推广到聚合硅电极、导通用的钨插塞（