请教生产PCB板的工艺流程，使用的设备

你这个问题的范围太大了吧,制作PCB十几道工序几百种的物料,设备,如果你是问某一个工序的还可以简单点,我只能大概回答你一下,如果你想具体知道某个工序的工艺,所用的物料及设备再跟贴,我会回答你的,先回答你第一个问题
1.大致是这样的,切板,钻孔,沉铜,全板电镀,干膜,图形电镀,蚀刻,绿油,外形,电测,FQC,防氧化,PSA,入库,如果是多层板还要加上层压等工序.
2.用到的设备,
切板:切板机,磨边机,铣R角机
钻孔:数控钻机
电镀:整条电镀线由行车,装各种药水的槽子,振荡器,等
干膜:前处理机,显影机,爆光机,贴膜机,
蚀刻:就是一条蚀刻线,退膜,蚀刻,水洗等
绿油:绿油前处理机,丝印机,烘遂,爆光机,显影机,烘箱,
外形,数控铣床,V槽机,冲床,
电测:就是电测试机子呗
FQC:全是MM目检
如果是多层板还要再加,层压机,棕化线,剥靶机,等
先回答你这么多,如果要再问具体点的再留言吧!