有人把 SP2800+的盖子掀开过吗？

HIS顶盖是用于保护CPU核心的，其实在内部他的内表面和CPU核心是密贴的，并不会造成热传导障碍，反而加大了与CPU散热器的接触面积，提高散热效率，而且你如果撬开失败那么核心的损坏就不可避免，这是很危险的动作哦。另外回答你的问题，其实任何装有HIS顶盖的CPU在拆掉顶盖后都是可以正常使用的。而且拆掉顶盖和移动版也是有很大区别的，移动版的工艺和桌面版的工艺有区别。移动版的TDP只有35W而桌面版的TDP有65W。所以想靠拆顶盖来达到移动班的效果是不可能的~~~~。切记~~拆HIS顶盖是危险动作哦。

别掀了，以前老赛扬的时候，就有人这么干过，温度差别不是太大，相反还很容易损坏核心，造成CPU不能使用。如果掀掉盖子能大幅降温的话，Intel和AMD干嘛还费劲地在上面加个壳啊

如果是为了降低温度的话，还是别掀了。得不尝失的。