电路板上最大电流3A，最少要走多宽的线？

同样电流下，印制线宽度选择与印制板种类（单面、双面或多层）、铜箔厚度及使用环境（允许温升）等均有关。通常，最大电流3A时，线宽不宜小于2mm。设计时，尽量宽裕一些为好。

　　铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
　　在考虑到免除详细测量和计算的条件下，如果线路很短，可以采用每平方毫米横断面电流密度10安培MAX。最保守的推荐是每平方毫米横断面电流密度6安培MAX时,可以不考虑散热问题。

同样电流下，印制线宽度选择与印制板种类（单面、双面或多层）、铜箔厚度及使用环境（允许温升）等均有关。通常，最大电流3A时，线宽不宜小于2mm。设计时，尽量宽裕一些为好。
请参见资料http://www.mcukfb.com/document/eda/%E5%8D%B0%E5%88%B6%E7%BA%BF%E8%B7%AF%E6%9D%BF%E8%AE%BE%E8%AE%A1%E7%BB%8F%E9%AA%8C%E7%82%B9%E6%BB%B4.pdf

电路板上最大电流3A，最少要走多宽的线取决于：电路板的许可温升、线路的长短等。仔细计算和设计，可以采用很大的电流密度。在考虑到免除详细测量和计算的条件下，如果线路很短，可以采用每平方毫米横断面电流密度10安培MAX。最保守的推荐是每平方毫米横断面电流密度6安培MAX时,可以不考虑散热问题。