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星科金朋集成电路芯片生产项目
地 区

上海

发布时间

2006-12-19

项目性质

新建

企业性质

股份制

行 业

机械电子

投资总额

20000万元

进展阶段

施工准备

自有资金

万元

审批机关

省级发改委

设备来源

国外引进

资金到位

已全部落实

建设周期

2006年-2007年

所 在 地

上海市松江区松江试点园区文翔路4000号

主管单位

星科金朋集成电路（上海）有限公司

主要设备

光刻机、去胶机、蚀刻机、打标机、清光机、测厚仪。

建设内容/
主要产品

月产1.5万片金凸块，其中有4000片需再镀镍凸块。

发展商(业主)及联系方式

单位名称

星科金朋集成电路（上海）有限公司

姓 名

张琦

电 话

021-57763333

邮 编

201616

传 真

021-57760689

通讯地址

上海市松江区文祥路4000号

设计咨询单位及联系方式

单位名称

星科金朋集成电路（上海）有限公司

姓 名

张琦

电 话<