有哪位高人是FPC行业的，请教一声“FOG 、COG、COB、CCL”这些东东分别是什么？

FPC就是我们常说的排线，与手机连接的排线。
COG是全自动设备，主要是在玻璃上贴ACF和IC，进行预压和本压。
ACF类是于双面胶，不过这种双面胶经过本压后可以产生金球离子，是可导电的，IC就贴在ACF的上面。
FOG是COG的下一个流程，也是一台全自动设备。贴完IC的玻璃到FOG再贴一层ACF，然后贴FPC预压，本压。
COB是一种最简单的裸芯片贴装技术，它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
CCL是铜箔基板，PC板的重要机构组件。