集成电路板是如何生产的？会不会用到胶片？

你问的好象是线路的制作吧?

板材,成分是玻璃布和环氧树脂,一般为黄色.两面紧密的贴着薄薄的铜箔,

在铜箔上贴干膜,是一种感光材料,比如柯达就做这个.是很薄半通明的膜,

你说对了,要用底片,它是由客户设计提供的,做板的厂家也要根据自己的能力修改修改,底片是黑白的,

把底片贴在干膜上,用紫外线曝光.底片是可以反复用的,就是一张底片可以曝光很多板

显影,就是用弱碱溶液冲洗,用的是碳酸钠.由于干膜是感光的，被紫外线照射的起了聚合反应，不能被弱碱溶液溶解（强碱可以），而没有被紫外线照射的可以被弱碱溶液溶解，所以就成了底片的样子，有的地方有干膜覆盖，而有的地方是铜面。

蚀刻，是PCB的专用语了，把上面处理好的板用酸处理，露在外面的铜就被处理掉了，露出里面的板材，而干膜覆盖的就不会被处理。再用强碱去干膜。
其实做线路还有一种碱性蚀刻，把上面的板用电镀的办法把露出来的铜加厚，再镀上锡，然后用强碱去干膜，褪去铜，（锡褪不掉，保护线路），再褪去锡。(两种底片黑白是相反的)

好了，线路就做好了。最小的线路可以做到2mil,以40mil=1mm计算,呵呵,知道为什么它会难做了吗??

当然，你见过板没孔的吗？没有防焊层的吗?实际这只是一个比较关键的工序而已。

.系统规格
2.系统功能区块图
3.将系统分割成几个PCB
4.决定使用封装方法和各PCB的大小
5.绘出所有PCB的电路图
6.初步设计的仿真运作
7.PCB上的布局、布线
8.布线厚电路测试
9.建立制作档案
PCB的设计流程分为设计准备、网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出8个步骤。
a)PCB设计准备
b)网表输入
c)规则设置
d)元器件布局
e)布线
f)检查
g)复查
h)设计输出