UC知道关于半导体的问题一大堆
来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/05/09 12:41:11
大家好！我学的是计算机但选修课选了《半导体设计与制造》
马上就要考试了，但是我对这门课程了解很少，还好老师给了
复习资料。我知道百度上高手如云，特地到百度上来向高手请教！
一下是老师给的问题：
1.用一个方程式去表示成品率与器件大小，缺陷密度和工艺程序的关系，并用你的语言进行解释。
2.给予洁净厂房class1000的定义。为什么大部分先进厂房（0.25 mm工艺以下）的净化车间可以用class1000，而不是class1?
3.用0.25或0.18 mm的工艺技术为例，例举在芯片生产可能的工艺模块。
4.简单的描述damascene工艺。什么材料可以被刻蚀掉？
5.请解释Moore’s law。从你的了解说明Moore’s law的极限？
6.简单的描述Salicide and Silicide 的工艺。说明该工业的目的是什么？
7.如果用两个dice，出现7或8的概率是多少？
8.简单的描述LOCOS and STI的工艺。STI的工艺有什么好处？
9.请描述光刻机使用的波长与工艺技术的关系，从一个1 mm到 0.065 mm工艺技术，并解释在提升工艺技术时需要光波长的改变。
10.请描述规格极限和控制极限的区别，作为一个生产线的工程师你应该关注其中的哪一个呢？
11.请给出Cp and Cpk的定义，并举一些例子说明在不改进工艺的情况下，而能改进Cpk。
12.请给出FIT的定义。
13.什么是WQI。如果有WQI，需要采取哪些措施？
14.工艺控制系统里有哪些元件,并尽你所知列举。
15.如果一个工艺失去控制，作为操作员，你将如何处理？
16.在半导体生产工艺中有哪三个变动的来源？并对它们进行逐一阐述。
17.请解释在度量系统中正确性和准确性和它们的重要性。
18.在生产线中的SPC，有哪些是我们可能犯的共同错误？
19.工艺认证和持续可靠性保证，这两者间有什么不同？
20.依你所见，一个IC生产线如何赚钱？
再次感谢！！！
马上就要考试了，但是我对这门课程了解很少，还好老师给了
复习资料。我知道百度上高手如云，特地到百度上来向高手请教！
一下是老师给的问题：
1.用一个方程式去表示成品率与器件大小，缺陷密度和工艺程序的关系，并用你的语言进行解释。
2.给予洁净厂房class1000的定义。为什么大部分先进厂房（0.25 mm工艺以下）的净化车间可以用class1000，而不是class1?
3.用0.25或0.18 mm的工艺技术为例，例举在芯片生产可能的工艺模块。
4.简单的描述damascene工艺。什么材料可以被刻蚀掉？
5.请解释Moore’s law。从你的了解说明Moore’s law的极限？
6.简单的描述Salicide and Silicide 的工艺。说明该工业的目的是什么？
7.如果用两个dice，出现7或8的概率是多少？
8.简单的描述LOCOS and STI的工艺。STI的工艺有什么好处？
9.请描述光刻机使用的波长与工艺技术的关系，从一个1 mm到 0.065 mm工艺技术，并解释在提升工艺技术时需要光波长的改变。
10.请描述规格极限和控制极限的区别，作为一个生产线的工程师你应该关注其中的哪一个呢？
11.请给出Cp and Cpk的定义，并举一些例子说明在不改进工艺的情况下，而能改进Cpk。
12.请给出FIT的定义。
13.什么是WQI。如果有WQI，需要采取哪些措施？
14.工艺控制系统里有哪些元件,并尽你所知列举。
15.如果一个工艺失去控制，作为操作员，你将如何处理？
16.在半导体生产工艺中有哪三个变动的来源？并对它们进行逐一阐述。
17.请解释在度量系统中正确性和准确性和它们的重要性。
18.在生产线中的SPC，有哪些是我们可能犯的共同错误？
19.工艺认证和持续可靠性保证，这两者间有什么不同？
20.依你所见，一个IC生产线如何赚钱？
再次感谢！！！
本发明系关于一种设计半导体记忆组件(1)之方法，尤其是DRAM组件，其中该方法包括以下步骤：将被使用于该半导体记忆组件(1)之第一构形之该半导体记忆组件(1)之一模块(2)之一第一布局(2’)之设计；被使用于该半导体记忆组件(1)之第二构形之该半导体记忆组件(1)之一第二模块(2)之一第二布局(2”)之设计；依据该将被使用于该半导体记忆组件(1)之目前构形，该半导体记忆组件(1)之全部布局用之该第一布局(2’)或该第二布局(2”)之使用。