几种最新CPU芯片在体系结构上的优缺点

这个问题非常大.很不好回答.
首先,你所谓的最新是只什么最新?K8构架算不算新呢?还是比如运用K10构架的巴塞罗纳才算新?
作为AMD新一带的处理器构架,K10被其给予很高的期望.原生四核处理器巴塞罗纳不久前在中国大陆举行了盛大的发行仪式.以下是我所找到的该构架的一些技术资料.其中剔除了一些过于深奥难懂的技术内容.

K10具有共享三级缓存，K10除了L3之外，每个核心都有自己的L1和L2，如果处理器请求的数据存在于L1中则直接载入，如果在任何一个L2中，则直接或者通过交叉开关载入到L1，并将L2中的原数据标记为无效，这是AMD的独特设计。如果在L3中则数据载入后仍然存在，其他核心还能继续访问，这就是“共享”的含义。

K10的内存控制器也加入了一些新特性，在使用多个内存模组的情况下，如果BIOS设置和主板能够配合，IMC就能通过64-bit通道访问内存，使用ECC错误校验的话则是72-bit。如此一来读取和写入数据就能同步进行，也能提高四核心环境下无序访问的效率。该功能仅限于Socket AM2+和Socket F+接口处理器，Socket AM2和Socket F则使用普通的128-bit双通道模式。

由于K10四核心采用分离式能耗设计，内存控制器可以根据各个处理器核心独立自定频率和电压。这样一来，处理器超频的时候就无需顾及内存频率（也是仅支持Socket AM2+和Socket F+平台），从而大大有利于超频，不过AMD不鼓励在K10上超频，AMD可以通过PLL确认处理器的损坏是否是超频所致，是的话则不予质保。

K10在功耗上采用了一些新技术，从而可以把TDP保持在现在双核的水平，K10中各个处理核心可以运行在独立的频率，AMD称之为“P-States”，空闲的核心可以降低频率甚至完全关闭，负载的则全速运行，K10还配备新的热传感器，以便改善过热保护。Intel的四核心互相通信绕道外部FSB，而K10四核心还是使用内部的交叉开关，全部在处理器之内完成。

首款发布的K10四核代号“Barcelona”，65nm工艺，4MB三级缓存，2008年升级为“Shanghai”，45nm工艺，6MB三级缓存，二者均兼容