电镀测试 问题 高手进～～

来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/05/15 01:44:10
产品的基材是黄铜（CuZn），要求Cu打底，镀Ni. 在测试镀层厚度的时候我应该用什么程式呢？Ni/Cu/CuZn? Ni/CuZn? Ni/Cu? 还是别的什么呢？
另外，请说明一下为什么选用该程式。测试时还有没有需要注意的地方？
非常感谢！敬请指教～

CuZn+Cu+Ni
1，Ni高硬度，Cu具有良好的韧性，能降低内应力，提高基体与镀层间的结合力。
2，Ni孔隙率高，只有到25um以上才是无孔的，所以用单层镍做镀层不合算，所以用Cu做底层。

镀一层，测一层，式样上下分别取。

看你用什么样的测量仪了，测量仪都有相应的测量模片用来校准的，当用相应的模片将测量仪调零后就可以检测相应的镀层厚度了。

江湖骗子