X360的朋友.......小弟有问题请教....................

CPU 65nm和90nm区别

指的是一种工艺尺寸，代表在一块硅晶圆片上集成所数以万计的晶体管之间的连线宽度。按技术述语来说，也就是指芯片上最基本功能单元门电路和门电路间连线的宽度。以90纳米制造工艺为例，此时门电路间的连线宽度为90nm。采用65纳米制造工艺之后，与90纳米工艺相比，绝对不是简单地令连线宽度减少了35纳米，而是芯片制造工艺上的一个质的飞跃。

总体来讲是同一代CPU的不同工艺而已，PC方面，65的某些指标测定后还不如90的，虽然360的有可能全面超过90，但也未必有好到哪里去

在360上主要体现了功耗上的区别。65纳米的功耗远小于90纳米的，从而减小了发热量，减小了三红出现的几率。但由于GPU还使用90纳米制造，所以三红并未根治。

65nm三红机率小

现在的"猎鹰"版主机将CPU制程由90nm变成了65nm,主板的供电电感也由3个减少为两个,所以总体功耗是老版机器的2/3,因此发热量减少了不少.此外,在原先散热片上又加了热管,使得散热系统负担进一步减轻,但是GPU依旧是90nm制程,没有从根本上解决问题,况且X360的焊锡用的是无铅的,本来就比有铅的粘合度差些.

最简洁的回答:65nm散热好,不容易三红