什么是有源层？

半导体制造工艺进行扩散和注入,形成 IC 有源器件的部分.
这种结构由三层不同类型半导体材料构成,中间层通常为厚度为0.1～0.3μm的窄带隙P型半导体,称为有源层,作为工作介质,两侧分别为具有较宽带隙的N型和P型半导体,称为限制层.具有不同带隙宽度的两种半导体单晶之间的结构称为异质结.有源层与右侧的N层之间形成的是P--N异质结,而与左侧的P层之间形成的是P--P异质结,故这种结构又称N-P-P双异质结构,简称DH结构.

从这个网站下载来看的，楼上的也是，呵呵：http://phylab.yangtzeu.edu.cn/JPKC/down/DOC/jz/%B9%E2%B5%E7%D4%AD%C0%ED%CA%B5%D1%E9%D6%B8%B5%BC%CA%E9.doc

半导体激光器的结构多种多样，基本结构是下图所示的双异质结平面条形结构。这种结构由三层不同类型半导体材料构成，中间层通常为厚度为0.1～0.3μm的窄带隙P型半导体，称为有源层，作为工作介质，两侧分别为具有较宽带隙的N型和P型半导体，称为限制层。具有不同带隙宽度的两种半导体单晶之间的结构称为异质结。有源层与右侧的N层之间形成的是P--N异质结，而与左侧的P层之间形成的是P--P异质结，故这种结构又称N-P-P双异质结构，简称DH结构。