元件的封装是PCB板上的体现吗？与元件本身有关吗？

元器件的封装,是根据市场的需求来设定的.是IC的供应商来确认的.
比如小型的机器设备,对于成本要求比较多而对大小要求不多的,一般都会用DIP的方式,这种比较便宜.如果是对大小要求比较高,比如手机,一般会用BGA或者SSOP等方式的封装.和PCB没有关系,PCB是根据元器件来设计layout的.