微处理器是怎样和产出来的？?

微处理器是通过光刻工艺进行加工的。这就是为什么微处理器可以拥有二十多层的晶体管。晶体管其实就是一个双位的开关：即开和关。如果您回忆起基本计算的时代，那就是一台计算机需要进行工作的全部。两种选择，开和关，对于机器来说即0和1。那么您将如何制作一个微处理器呢?

1.第一层.
您取出一张利用激光器刚刚从类似干香肠一样的硅柱上切割下来的硅片，它的直径约为20cm。英特尔可以在每一硅片上制作数百个微处理器。每一个微处理器都不足一平方厘米。这儿我们所看到的是一片晶片上的一个微处理器。一个硅片上的一个微处理器。

2.硅片镀膜
在硅片表面增加一层由我们的老朋友二氧化硅(SiO2)构成的绝缘层。这是通过微处理器导电的基础。

3.光刻胶
随后在其上镀上一种称为“光刻胶”的材料。这种材料在经过紫外线照射后会变软、变粘。

4.光刻掩模
在我们考虑制造工艺前很久，就早有一非常聪明的人士一定要设计出微处理器，并且想尽方法使其按他们的设计意图工作。微处理器电路设计的照相掩模贴放在光刻胶的上方。

5.曝光.
于是将掩模和硅片曝光于紫外线。这就象是放大机中的一张底片。该掩模允许光线照射到硅片上的某区域而不能照射到另一区域，这就形成了该设计的潜在映像。

6.刻蚀.

采用一种溶液将光线照射后完全变软变粘的光刻胶“块”除去，这就露出了其下的二氧化硅。本工艺的最后部分是除去曝露的二氧化硅以及残余的光刻胶。对每层电路都要重复该光刻掩模和刻蚀工艺，有时重复多达20次，这得由所生产微处理器的复杂程度来确定。尽管所有这些听起来象来自“星球大战”的高科技，但刻蚀实际上是一种非常古老的工艺。几个世纪以前，该工艺最初是被艺术家们用来在纸上、纺织品上甚至在树木上创作精彩绘画的。在微处理器的生产过程中，该照相刻蚀工艺可以依照电路图形刻蚀成导电细条，其厚度比人的一根头发丝还细许多倍。

7.掺杂.

现在我们从硅片上已曝露的区域开始，首先倒入一化学离子混合液中。这一工艺改变掺杂区的导电方式，使得每个晶体管可以通、断、或携带数据。将此工艺一次又一次地重复，