5v与3.3v芯片连接的总线用电阻分压行吗

来源:百度知道 编辑:UC知道 时间:2024/06/08 06:20:40
我用的开发板上有5v与3.3v的电源,开发板上的芯片用的是3.3v供电,我叫他芯片A,我现在要接的芯片是5v的,我叫他芯片B,5v我从开发板上取。
1.芯片A的高为3.3V,芯片B说明书上记着V Low min为2.4v,那么芯片B的输入是不是可以直接连到芯片A的输出?如果不行请解释一下为什么V Low min满足还是不可以。
2.芯片A与芯片B有四位IO总线,问题是芯片B输出高电平为5v。我想用对地分压来解决。芯片B输出管脚连接2K电阻再串联1K电阻接地,2K与1K之间连接芯片A。请问这样行吗?请帮忙分析一下两边的情况。
写错了,不是V Low min,是V high min

sun_zhengyu 兄,还请问一下,说明书上说表示A输入电压最大是+5.5,但是要保证管脚上的输入电流小于 6mA,这个怎么办?加限流电阻行吗?加多大的呢?

一般3.3V的芯片管脚都可以耐压到5.5V,B芯片的输出可以直接接到A芯片上,如果是A芯片的输出到B芯片上的话,必须要带有5V上拉的1K电阻来实现。

V high min 为2.4v 表示A芯片逻辑1(高)的最小值,并不是耐压值

如果IO总线上既有输入也有输出的话,建议每根线上都加上一个带5V上拉的1K电阻。

最好不要对地分压,一是可能引入地线带来的干扰,二是单片机管脚的上拉高阻在对地分压时外围电路里面的电阻基本忽略不计,很可能造成管脚始终是低的的情况

1.既然芯片A的高输出为3.3V,芯片B只要达到2.4V就认为是H,若L的标准也符合,直连是可以达到信号电平要求的。但是要注意两种情况,B芯片的输入端上如果带有上拉或可配置为输出端口,都是有可能烧坏像MSP430这类的3V3芯片的,因为MSP430的IO极限电压仅允许4.2V。所以一定要经过测试,当然如果你用的3V3芯片A标注为兼容5V电平,那就不用担心这个可能,可以放心用。

2.芯片A与芯片B的IO总线之间如果永远是从芯片B输出,信号送入A是可以用分压来解决的,但若是双向的总线则没有办法这样做。因为这样的后果是可能无法实现A向B的传送,并且会增加A的输出负载负担。另外,如果确实是单向的总线,分压比最好是3/5的位置,符合3.3V和5V比例。一般我用1K8和3K3串联做这个分压,或是2K7和6K8串联也可以,后者阻抗大一点,抗干扰差一点,但节能一点。