半导体芯片封装后设备清洗问题

来源：百度知道编辑：UC知道时间：2024/05/27 17:30:03

半导体芯片封装之后，设备上会沾有环氧树脂等物质影响下次使用，目前的清洗方法是什么呢？PS：不是清洗芯片，是清洗封装设备

你说的是模压机吧.
你就是清模啊.
我们公司是24小时清一次吧
用气枪铜棒.很重的.

哈哈.

如果是对模具:则用清模料清洁型腔(模具上只能用铜的东西,比如:铜棒\铜刷等)
如果是对整体设备:只有去除,用风枪吹了.

不清楚你是用的什么机器灌模块的
我一般是用丙酮清洗的