手机坏了不知是不是软件的问题?

来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/05/09 01:32:24
我自己用的手机,是高新奇06/07年产的CECT M811滑盖机,上次我拆机时把侧键FPC扯断了,我用细铜线连好,但是烙铁不太好用,焊了很久才焊好.装机后其它功能都正常,唯独就是拍照摄像时不显示了,按拍照键后还总是提示内存已满.
我不会修手机,只是胆子大喜欢自己摸索.现在不知道是我焊的时候把侧键周围的什么元件烫坏了,还是软件,码片什么一类的东西有问题?
恳请各位高手指点一下,怎么才能修好?
要是软件问题我该怎么写啊?教教我吧!
滑盖机的摄像头和侧按键是在两块不同的线路板上的,所以不会是摄像头的问题.
内存也还没有满呀
像这类小问题我不会傻到不知道的

肯定是你在烫的时候弄坏的，因为手机电路板上面很多小元件都是很脆弱的，可能是你不小心弄坏的也不一定

应该是硬件出了问题，现在手机也便宜了，正好换个新的

最好去看看，要修坏了就是%>_<%

建议你去把字库刷一下。CECT手机如果坏了的话基本没有什么可修的价值了。