PCB 可焊性实验怎么做？

两种方法：
1、国标法：
现行IPC 印制板可焊性测试方法标准是2003 年2 月版IPC/EIA JSTD003A为最新版本，新增了无铅焊接，在该标准上详细说明了试验的方法及工具

2、山寨版：
按照实际的焊锡方法简单验正，将电烙铁的温度调到标准备的波峰焊温度，焊锡时间为1-2秒，来检验是否上焊，或拿一拼板直接过波峰焊进行尝试

"可焊性"
焊接性是指在一定焊接条件下，是否易于获得优良焊接接头的能力称为焊接性或可焊性。它取决于焊缝产生裂纹、气孔等倾向。焊接性能好的材料易于用一般的焊接方法和工艺焊接，焊接时不易产生裂纹、气孔等缺陷，焊缝接头有一定的力学性能。低碳钢有较好的可焊性，高碳钢较差，铸铁则更差。我也是刚接触焊接没多长时间，对后两种的说法我能发表一下自己的意见吧。高碳钢也具有较好的可焊性，铸铁的可焊性也不差，随着社会的发展，焊条的种类也随之增加，对于高碳钢与铸铁也有相应的高碳钢焊条，还有那些相应的特种焊条。
实验的目的是要得出焊接有没有缺陷，焊接的时间温度等，还有就是阻焊剂的恰当使用