LED封装技术？？？

1.扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。2.固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。3.短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。4.焊线，用金线把晶片和支架导通。5.前测，初步测试能不能亮。6.灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。7.长烤，让胶水固化。8.后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。9。分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。10，包装。

扩晶片 抬支架 点晶 固晶 焊线 灌胶 （烘烤） 一切 排检 二切 分光分色 包装 入库
上面是整个流程自动固晶属于灌胶这块，首先要准备模条支架配胶，然后就可
以灌胶，把灌好胶的模条放入烘箱内烘烤（时间按生产流程卡决定），从烘箱内
出来的就可以一切，下面要排测就是把有气泡杂物漏电外观不良的LED挑出来，再二切，分光分色。
封装技术就是用环氧树脂把发光部分包裹起来，它属于灌胶的一部分，灌胶开始要注意灌胶气泡还有沾胶气泡，当然还有其他的东西时间长了就知道了。