protel阻焊层与敷铜到底有关联？

敷铜和阻焊层（阻焊漆）不是同一个层次的概念：
1.简单的讲，敷铜是个动词，在pcb设计里，用软件铺铜功能大面积放置铜膜的过程就是敷铜，当然铺铜一般是对地而言的，目的是增大地线承载电流，增强系统稳定性，加大板子机械强度，散热，等等；
2.而阻焊层是个名词，在pcb层的概念中，阻焊层的作用或者说映射到具体板子的上，就是板子用于防止一些铜膜上锡的阻焊漆（通常所说的绿油，蓝油，红油，黑油等等），阻焊层的颜色就是板子的主色调；

铜膜就是通常所说的铜箔了吧，敷铜的时候，你得让你所敷的铜与某个net连在一起吧，这个net一般就是GND，所以就认为铜敷在了‘地’了，……
首先要搞清楚pcb层的概念，铜膜导线是在信号层，和阻焊漆不能混到一块了，其次，多实践一下就都明白了

敷铜可以增加线路板的强度，增加抗干扰能力，，但是也增加电容，有利也有弊，看电路情况而定。阻焊层的作用就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接。

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一般设计都会要求敷铜的，多层板是为了防止相邻层信号线有干扰。所以在中间会加上一个GND层起屏蔽的作用。敷地铜就是防止信号间的干扰！
PCB板上导线也是铜箔，要参见PCB板的制造流程。最初是一块完整的铜皮，会通过曝光显影在铜皮上留下线路的映像，再通过药水蚀刻掉不用的铜残留下来的就是线路和铜皮了。所以PCB板上所有的导线都是铜箔。
阻焊层是防止焊接短路以及气候的影响而腐蚀电路板，还可以增加线路板的美观。
所以敷铜和阻焊层是完全不相干的。阻焊层是在电路板线路制作完成后最后涂上油墨的，然后标上丝印文字。
此方面知识你可以多了解一下PCB板的生产流程！
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