pcb工艺流程

本人就是从事这一行的，下面的给你做参考了。

BDC：切板
BDQ: 切板后检查
IRC: 内层涂布
IDF: 内层干菲林
IET: 内层显影
AOI: 光学检查
IBF: 棕化
ILA: 排板
PRS: 压板
XRA: 钻X-Ray孔
DRG: 机械钻孔
PTH: 除胶渣，沉铜及全板电镀（三合一）
ODF: 外层干菲林
PTP: 图形电镀
OET: 外层蚀刻
SDM: 绿油
COM: 白字
IMG: 沉金
IMS: 沉银
GOP: 镀金
VSL: V坑
ROT: 锣板
PUG: 啤板
BEV: 斜边
FQC: 最后检查
PKG: 包装

以上就是通常的工序了，由上到下的顺序来的．

一.  A/W 底片制作
二.  原材料采购/IQC检查
三.  Warehouse Shearing切板
四.  Inner Layer内层（AOI自动光学检测，SES内层蚀刻 ）
五.  Lay-up排板
六.  Press压合
七.  Drill钻孔
八.  PTH 通孔镀
九.  2nd Expose二次曝光
十.  Pattern/Etching电镀/蚀铜
十一。S/M 阻焊
十二。Legend Print文字印刷
十三.  Stamping 冲压制程/ Rout铣切/Final-clean最终清洗
十四.  ET电测试
十五.  Final Visual Inspection 目视检测工艺
十六.  Packing包装/ Shipping货运

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