电镀的全过程是什么需要什么

电镀
电镀是获得金属防护层的主要方法之一。根据对电镀层不同的要求，电镀层可分为：（1）防护性镀层；（2）防护—装饰性镀层；（3）耐磨和减磨镀层；（4）电性能镀层；（5）磁性能镀层；（6）可焊性镀层；（7）耐热镀层；（8）修复用镀层；以及一些其它特殊功能性要求的镀层。
电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。电镀的基本过程（以镀镍为例）是将零件浸在金属盐的（如NiSO4）溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。例如在硫酸镍电镀溶液中镀镍时，在阴极上发生镍离子得到电子还原为镍金属的反应，这是主要反应，其反应式为：
Ni2++2e→Ni0
还有氢离子还原为氢的副反应：
2H++2e→H2↑（氢气）
在电镀过程中是不希望产生这类副反应的。
在镍阳极板上发生镍金属失去电子变成镍离子的反应：
Ni→Ni2++2e
有时还有以下副反应：
4OH-→2H2O+O2↑+4e
不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果在阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出。根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得出一定的规律，如表1-4-1所列。
表1-4-1 金属自水溶液中电沉积的可能性

由表可知，能够从水溶液中电沉积的金属主要分布在铬分族以右的第4、5、6周期中，大约有30种。铬分族本身的Mo及W虽可能沉积但比较困难。必须指出，这种分界不是绝对的，如电镀合金，或在有机溶剂及熔融盐中沉积金属，就会出现不同的结果。
为了达到防护要求，对电镀层的基本要求为：
（1）与基体金属结合牢固、附着力好；
（2）镀层完整、结晶细致紧密，孔隙率小；
（3）具有良好的物理、化学及机械性能；
（4）具有符合标准规定的镀层厚度，而且镀层分布要均匀。

电镀设备:
集科技、环保、经济于一身的电镀漂洗水回收装置具有如下特点：

★发明特点：
1. 彻底改变镀件的水印、水垢