大规模集成电路工艺和速度的问题

现在LSI的速度主要是受到晶体管本身速度的限制（即“门”的限制），连线等的影响是次要的。
因为载流子在半导体中的运动速度是有限的（最大不超过其热运动速度），而且晶体管中还存在发射结电容和集电结电容，所以晶体管的工作速度与尺寸有关；尺寸越小，则对信号的响应就越快，开关速度也就越快。
对于一般的集成电路，虽然速度主要是受到晶体管本身开关速度的限制，连线等寄生效应的影响是次要的。但是对于纳米集成电路，随着尺寸的进一步缩小，连线等寄生效应将逐渐上升为限制电路速度的主要因素；这时，现有的许多设计IC的软件也需要进行修正或者根本就失效了。

晶体管的速度主要是指对自身负载的充放电的时间，随着晶体管尺寸的缩小，充放电时间越来越快。