SMT中profile是如何取点的？？为什么？

理由：IC和BGA外形较厚、材质特别，使得它易吸热。另外还包括大排插、厚电感等元件。都是因为这种地方吸热较厚重，整个板上最难达到热均衡。所以测它们。
其实这是因为我们意识上承认这样一个命题：如果温差最大的几个点能达到温度均衡，那么在这些点温度范围内的温差小的所有点也能达到温度均衡。

1、整个PCB来说，GBA的焊接、IC的焊接、是最难。最重要的。要是这几个能焊接OK。其他的小部品是肯定OK。
2、BGA、IC、里面是整个PCB的首脑。它们里面含有整个主题的程式。要是他们的焊接存在问题。问题是很难发现的。
希望我参考能帮助你。

Profile取点遵循以下几点：
1.热容量最大的零件一个（BGA类），热容量最小的一个（PCB表面）
2.按区间的分布，即板边和中间尽量考虑等距离分布
3.特殊制程要求的零件需加测profile

因为这些元器件如果没有焊好,要对它进行修理难度很高.而且如果一不小心就会造成元件和PCB板的报废,所以要在回流焊接时就控制好这些元器件的温度以达到生提高生产直通率和零返修.这就是为什么一定要在这些地方取点测Profile的原因了.

回流在SMT制程里面是最重要的，占到不良的60%左右，每次生产都应该要测PROFILE。过了炉子就调整不了啦，当然重要了