回流焊炉与BGA返修台的区别是什么

回流焊炉只是加热工具 提供回流的加热曲线。BGA返修台是集成加热 固定 夹持 光学定位 等全系类功能的，；一个是维修工具一个是 组装工具。

简单SMT工艺流程：
来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
从上面可以看出，他们处在工艺流程的不同位置，各司其职。
简单的说，回流焊炉是SMT生产线的回流焊接设备，是整个板子都在回流炉中。其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起.而返修台是返修设备，既然是局部返修，就只是局部加热拆焊或重新焊接。加热方式明显不同。如果做SMT的BGA加工的话，肯定用回流焊炉，速度快。在SMT生产中，有些局部焊接不良的，就要用BGA返修台来返修。