颗粒封装TSOP与BGA有什么区别
来源:百度知道 编辑:UC知道 时间:2024/05/08 15:43:33
内存的问题
在JEDEC的官方标准中,DDR2芯片只能采用BGA(Ball Grid Array,球形引脚格状阵列)封装,TSOP封装可以生产DDR2内存的主要原因是因为TSOP与BGA的主要区别就在于连接至芯片内核底板的方法和材料。TSOP使用的是较短电线来制成引脚与内部的底板相连,而BGA则是将电线改为了芯片底部焊接的球形引脚,可与内核底板以更短的距离连接,减少干扰与寄生阻抗。 虽然采用TSOP颗粒生产但是从背面的PCB来看与BGA封装的是同一种结构。该款内存的金手指部分采用了技术成熟的电镀金工艺制作,从图片上看该内存金手指色泽纯正,镀层均匀,延长了内存的使用时间。
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