内存颗粒封装BGA 和TSOP有什么区别呀？接口类型200PIN 与144又有什么区别呢？

来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/05/20 05:39:23
如果不同，会影响兼容性吗？有多大影响？

BGA是底部球阵列封装，所有引出脚全部采用芯片底部的锡球引出。TSOP是超薄贴片引脚输出。
200PIN是指200引脚，144指144引脚。
你设计原理图问题不大，但是设计PCb时芯片封装和引脚位置完全不同，决不能搞错，否则设计失败。