内存封装TSOP II 和TSOP 有区别么

一.TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。
二.相关资料显示，TSOP封装的内存颗粒的速度极限在150-180MHz左右，也就是刚好可以用于DDR333而不能用于DDR400不过，三星力推的DDR400同样也是采用了TSOP II封装，不过估计产品的良率应该不会太高，否则三星也不可能等到11月份才批量供货。
三.TSOP和TSOP II封装的内存颗粒引脚在两侧（TSOP的引脚在芯片的短边，而TSOP II的引脚在芯片的长边）

个人认为这个不是用户考虑的问题,只要都能插进去,就都能用,因为他们都是DDR的内存,其电压和引脚是相同的..只是工艺不同罢了

现在的封装还有FBGA，CSP。FBGA是内存的第3代封装技术,TOSP是第2代的,还有第4代的CSP晶片级封装 ,不过成本高一般都用在极品条子上面,现在的显存颗粒都是BGA的,其实就是一种工艺

一.TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。
二.相关资料显示，TSOP封装的内存颗粒的速度极限在150-180MHz左右，也就是刚好可以用于DDR333而不能用于DDR400不过，三星力推的DDR400同样也是采用了TSOP II封装，不过估计产品的良率应该不会太高，否则三星也不可能等到11月份才批量供货。
三.TSOP和TSOP II封装的内存颗粒引脚在两侧（TSOP的引脚在芯片的短边，而TSOP II的引脚在芯片的长边）