什么是设计产业？

IP（Intellectual Property）就是常说的知识产权。美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为用于ASIC、ASSP、PLD等当中，并且是预先设计好的电路功能模块。IP、固IP和硬IP。
软IP用计算机高级语言的形式描述功能块的行为，但是并不涉及用什么电路和电路元件实现这些行为。软IP的最终产品基本上与通常的应用软件大同小异，开发过程与应用软件也十分相象，只是所需的开发软、硬件环境，尤其工具软件要昂贵很多。软IP的设计周期短，设计投入少，由于不涉及物理实现，为后续设计留有很大的发挥空间，增大了IP的灵活性和适应性。当然软IP的一个不可避免的弱点是：会有一定比例的后续工序无法适应软IP设计，从而造成一定程度的软IP修正。
固IP是完成了综合的功能块，有较大的设计深度，以网表的形式提交客户使用。如果客户与固IP使用同一个生产线的单元库，IP的成功率会比较高。
硬IP提供设计的最终阶段产品：掩膜。随着设计深度的提高，后续工序所需要做的事情就越少，当然，灵活性也就越少。不同的客户可以根据自己的需要订购不同的IP产品。
目的意义
在以往的几十年里，我国IC设计业一直面对着"或者设计出整个奔腾，或者完全被排除在设计业之外"的尴尬局面。IC设计业的最新一轮分工为打破这种局面提供了一个适合我国国情的切入点枣中等难度和设计规模的IP。IP产业的建立必将从国内和国际两个方面拉动我国IC设计业。
从国内方面看，我国屡次冲击高端IC设计都不很成功，原因之一是高端芯片的电路过于庞大和复杂。IP库的建立则把"系统集成"与"功能模块设计"分开，分散了设计难度和规模。根据PC机的经验，只要IP阵容整齐，设计自主知识产权的高端芯片产品将成为可能。
从国际方面看，IP产业是进入国际市场的最好切入点。我国以电路算法著称，将算法与IC设计结合成为IP是我国力所能及的，如果引导得当，甚至可望在"十五"期间成为IP出口大国，从而结束我国IC设计产业长期落后的态势。

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设计产业就是将设计的成果聚合一起，形成规模化程度，通过这种效应和模式